表面组装工艺控制关键点及工艺窗口和工艺能力

本文摘要：一、表面装配工艺掌控关键点多达，名列PCBA焊不当前五位的是元神焊接、桥连、较少锡、移位和多余物，而这些不良现象的产生在相当大程度上与焊膏印刷、钢网设计、焊盘设计以及温度曲线设置有关，也就是与工艺有关。如果说提高SMT的终极目标是为了取得优质焊点的话，那么就可以说道工艺是SMT的核心。SMT工艺，按照业务区分，一般可分成工艺设计、工艺批量生产和工艺掌控，如图1右图，其核心目标是通过适合焊膏量的设计与完全一致的印刷沉积，增加进焊接、桥连、较少锡和移位，从而取得预期的焊点质量。

一、表面装配工艺掌控关键点多达，名列PCBA焊不当前五位的是元神焊接、桥连、较少锡、移位和多余物，而这些不良现象的产生在相当大程度上与焊膏印刷、钢网设计、焊盘设计以及温度曲线设置有关，也就是与工艺有关。如果说提高SMT的终极目标是为了取得优质焊点的话，那么就可以说道工艺是SMT的核心。SMT工艺，按照业务区分，一般可分成工艺设计、工艺批量生产和工艺掌控，如图1右图，其核心目标是通过适合焊膏量的设计与完全一致的印刷沉积，增加进焊接、桥连、较少锡和移位，从而取得预期的焊点质量。图1工艺控制点在每项业务中，有一组工艺控制点，其中焊盘设计、钢网设计、焊膏印刷与PCB的承托，是工艺掌控的关键点。

随着元器件焊盘以及间隔尺寸的大大增大，钢网开窗的面积比以及钢网与PCB印刷时的间隙更加最重要。前者关系到焊膏的转移率，而后者关系到焊膏印刷量的一致性以及印刷的良好率。

为了取得75%以上的焊膏转移率，根据经验，一般拒绝钢网开窗与侧壁的面积比小于相等0.66；要取得合乎设计预期的、平稳的焊膏量，印刷时钢网与PCB的间隙越小越好。要构建面积比小于相等0.66，不是一件艰难的工作，但是要避免钢网与PCB的间隙就是一件十分无以的工作，这是因为钢网与PCB的间隙与PCB的设计、PCB的翘曲、印刷时PCB的承托等很多因素有关，有时受限于产品设计和用于的设备是不高效率的，而才是这是细致间距元器件装配的关键！像0.4mm插槽间距的CSP、多排插槽QFN、LGA、SGA的焊不当完全百分之百与此有关。因此，在先进设备的专业代工厂，发明者了很多十分有效地的PCB承托工装，用作矫正PCB的翅曲，以确保零间隙印刷。二、工艺窗口与工艺能力1.工艺窗口工艺窗口一般来说用来叙述工艺参数能用的无限大范围，是“用户规格范围（USL-LSL）”概念在SMT工艺领域的专业用语。

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